References
- Sekitani, T., Zschieschang, U., Klauk, H., & Someya, T. (2010). Nat. Mater., 9, 1015.
- Ko, S. H., Pan, H., Grigoropoulos, C. P., Luscombe, C. K., Frechet, J. M. J., & Poulikakos, D. (2007). Nanotechnology, 18, 345202.
- Subramanian, V., Chang, P. C., Lee, J. B., Molesa, S. E., & Volkman, S. K. (2005). IEEE Trans. Compon. Packaging Technol., 28, 742.
- Fukuda, K., Takeda, Y., Yoshimura, Y., Shiwaku, R., Lam Truc, T., Sekine, T., Mizukami, M., Kumaki, D., & Tokito, S. (2014). Nature Communications, 5, 4147.
- Chen, P. C., Fu, Y., Aminirad, R., Wang, C., Zhang, J. L., Wang, K., Galatsis, K., & Zhou, C. W. (2011). Nano Letters, 11, 5301.
- Guerin, M., Daami, A., Jacob, S., Bergeret, E., Benevent, E., Pannier, P., & Coppard, R. (2011). IEEE Transactions on Electron Devices, 58, 3587.
- Kudo, K., Wang, D. X., Iizuka, M., Kuniyoshi, S., & Tanaka, K. (1998). Thin Solid Films, 331, 51.
- Fujimoto, K., Hiroi, T., Kudo, K., & Nakamura, M. (2007). Adv. Mater., 19, 525.
- Chao, Y. C., Lai, W. J., Chen, C. Y., Meng, H. F., Zan, H. W., & Horng, S. F. (2009). Appl. Phys. Lett., 95, 203305.
- Ou, T. M., Cheng, S. S., Huang, C. Y., Wu, M. C., Chan, I. M., Lin, S. Y., & Chan, Y. J. (2006). Appl. Phys. Lett., 89, 183508.
- Cheng, S. S., Chen, J. H., Chen, G. Y., Kekuda, D., Wu, M. C., & Chu, C. W. (2009). Org. Electron., 10, 1636.
- Huang, J. Y., Yi, M. D., Ma, D. G., & Hummelgen, I. A. (2008). Appl. Phys. Lett., 92, 232111.
- Fujimoto, S., Nakayama, K., & Yokoyama, M. (2005). Appl. Phys. Lett., 87, 133503.
- Nakayama, K., Fujimoto, S., & Yokoyama, M. (2009). Org. Electron., 10, 543.
- Nakayama, K., Akiba, R., & Kido, J. (2012). Appl. Phys. Express, 5, 094202.