The Role of Electrolyte Additives on Passivation Behaviour During Copper Electrorefining

Abstract

Additives, such as chloride, thiourea and glue, are commonly added to electrorefining electrolyte to control deposition structure and morphology. Very few studies have been performed to observe their effects on anode passivation. Chronopotentiometry was utilized to observe the passivation behaviour of commercial copper anodes in synthetic electrolyte. The effect of chloride, thiourea and glue were investigated individually. A simulated electrolyte containing all three additives was used in conjunction with twenty commercial copper anode samples to determine possible interactions between additives and anode composition.

Des additifs, tels que du chlorure, de la thiourée et de la colle, sont généralement ajoutés à l’électrolyte de raffinage électrolytique afin de contrôler la structure et la morphologie du dépôt. Il existe très peu d’études de leur effet sur la passivation de l’anode. On a utilisé la chronopotentiométrie pour observer le comportement de passivation d’anodes commerciales en cuivre dans un électrolyte synthétique. On a étudié individuellement l’effet du chlorure, de la thiourée et de la colle. On a utilisé un électrolyte simulé contenant tous les trois additifs en conjonction avec vingt échantillons d’anode commerciale en cuivre afin de déterminer les interactions possibles entre les additifs et la composition de l’anode.