LIQUID FILM MIGRATION IN A Cu-2.65 at% Cd ALLOY

Abstract

Liquid film migration has been studied in a Cu-2.65 at% Cd alloy in the temperature range 516 to 627 °C. The microstructure developed during migration and the migration distance was recorded as a function of time and temperature. The rate of migration of the liquid film was determined at each transformation temperature during both down-quenching and up-quenching experiments. Experiments were also carried out to determine the composition of the leading and trailing crystals across the liquid film and were used to calculate the coherency strain energy. The total chemical free energy change was calculated at each transformation temperature using the regular solution model to represent ∆G for the liquid and solid solutions.

The diffusion coefficients were calculated from a number of parameters such as composition of the solid and liquid solutions, rate of migration, thickness and radius of the liquid film, modulus of elasticity, misfit parameter and the activity coefficients of the liquid and solid solutions.

On a étudié la migration de film liquide d’un alliage de Cu-2.65 % atome Cd dans la gamme de température de 516 à 627 °C. On a noté la microstructure développée lors de la migration ainsi que la distance de migration en fonction du temps et de la température. On a déterminé la vitesse de migration du film liquide à chaque température de transformation lors des expériences de trempe, tant vers le bas que vers le haut. On a également effectué des expériences afin de déterminer la composition des cristaux de tête et de queue à travers le film liquide et l’on a utilisé ces dernières pour calculer l’énergie de déformation de la cohérence. On a calculé le changement total d’énergie chimique libre à chaque température de transformation en utilisant le modèle de solution régulière pour représenter ∆G pour les solutions liquides et solides.

On a calculé les coefficients de diffusion à partir d’un nombre de paramètres comme la composition des solutions solides et liquides, la vitesse de migration, l’épaisseur et le rayon du film liquide, le module d’élasticité, le paramètre d’inadaptation et les coefficients d’activité des solutions liquides et solides.