REFERENCES
- F. A. Lowenheim, “Modern Electroplating”, 3rd edn., John Wiley and Sons. New York, 1963.
- P. Cook, Advances in Materials & Processes, 1994, 4, 27.
- F. R. Morral, Plating, 1972, 59, 131.
- J. Spiro and F. Wholgemuth, U.S. Patent, 1950, 2, 519, 585.
- Y. M. F. Marikar and K. I. Vasu, Chemical Era, 1970, 6, 5.
- J. Scoyer and R. Winand, Surf. Technol., 1977, 5, 169.
- T. Shimada, Jap. Patent 1987, 62, 199, 791.
- S. I. Berezian, R. M. Sageeva, L. G. Sharapova and V. G. Shtyrlin, Zashch. Met, 1986, 22, 267.
- H. F. Quinn and I. M. Croll, Advances in X-Ray Analysis, Vol. 4, Plenum Press N.Y., 1980.
- N. G. Renganathan and V. K. Venkatesan, Bull. Electrochem. (India) 1989, 5, 519.
- S. S. Abd El Rehim, S. M. Abd El Wahaab, M. A. Ibrahim and M. M. Dankeria, J. Chem. Technol. Biotechnol., 1998, 73, 369.
- S. S. Abd El Rehim, S. M. Abd El Wahaab, E. E. Fouad and H. H. Hassan, J. Appl Electrochem., 1994, 24, 350.
- S. S. Abd El Rehim, E. E. Fouad, S. M. Abd El Wahaab and H. H. Hassan, Electrochim. Acta, 1996, 41, 1413.
- S. S. Abd El Rehim, E. E. Fouad, S. M. Abd El Wahaab and H. H. Hassan, Ind. J. Chem. Technol., 1998, 5, 387.
- S. S. Abd El Rehim, K. Khaled. A. M. S. Abulkibash and M. Emad, Trans. IMF, 2000, 78, 41.
- S. Field, Met. Ind., London, 1934, 44. 416.
- V. B. Singh and P. K. Tikoo, Electrochim. Acta, 1977, 22, 1201.
- A. B. Sato, E. M. Arce, M. Palomer-Pardave and I. Gonzalez, Electrochem. Acta, 1996, 41, 1647.
- M. A. Ibrahim, S. S. Abd El Rehim. S. M. Abd El Wahaab and M. M. Dankeria, Plat, and Surf. Fin., April 1999, 69.