References
- Li , Y. , Moon , K. and Wong , C. P. 2005 . Science , 308 : 1419
- Li , Y. and Wong , C. P. 2006 . Mater. Sci. Eng. R. , 51 : 1
- Lewis , H. J. and Coughlan , F. M. 2008 . J. Adhesion Sci. Technol. , 22 : 801
- Matienzo , L. J. , Das , R. N. and Egitto , F. D. 2008 . J. Adhesion Sci. Technol. , 22 : 853
- Yim , M. J. , Li , Y. , Moon , K. , Paik , K. W. and ong , C. P. W . 2008 . J. Adhesion Sci. Technol. , 22 : 1593
- Lu , D. D. and Wong , C. P. 2006 . Proceedings of High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis 218 – 227 . Shanghai , , China
- Mir , I. and Kumar , D. 2008 . Int. J. Adhesion Adhesives , 28 : 362
- Lu , D. D. and Wong , C. P. 2008 . J. Adhesion Sci. Technol. , 22 : 835
- Lu , D. D. , Li , Y. G. and Wong , C. P. 2008 . J. Adhesion Sci. Technol. , 22 : 815
- Allen , G. L. , Bayles , R. A. , Gile , W. W. and Jesser , W. A. 1986 . Thin Solid Films , 144 : 297
- Li , Y. , Lu , D. and Wong , C. P. 2009 . Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies , Berlin : Springer-Verlag .
- Jiang , H. J. , Moon , K. , Li , Y. and Wong , C. P. 2006 . Chem. Mater. , 18 : 2969
- Zhang , R. W. , Moon , K. , Lin , W. and Wong , C. P. 2010 . J. Mater. Chem. , 20 : 2018
- Oh , Y. , Chun , K. Y. , Lee , E. , Kim , Y. J. and Baik , S. 2010 . J. Mater. Chem. , 20 : 3579
- Huang , Y. , Duan , X. F. , Wei , Q. Q. and Lieber , C. M. 2001 . Science , 291 : 630
- Jin , R. C. , Cao , Y. W. , Mirkin , C. A. , Kelly , K. L. , Schatz , G. C. and Zheng , J. G. 2001 . Science , 294 : 1901
- Law , M. , Sirbuly , D. J. , Johnson , J. C. , Goldberger , J. , Saykally , R. J. and Yang , P. 2004 . Science , 305 : 1269
- Chen , C. , L.Wang , Li , R. L. and Jiang , G. H. 2007 . J. Mater. Sci. , 42 : 3172
- Novák , I. , Krupa , I. and Chodák , I. 2004 . Synth. Metals , 144 : 13
- Sun , Y. G. and Xia , Y. N. 2002 . Adv. Mater. , 14 : 833
- Chen , C. , Wang , L. , Yu , H. J. , Wang , J. J. , Zhou , J. F. , Tan , Q. H. and Deng , L. B. 2007 . Nanotechnology , 18 : 1
- Wu , H. P. , Liu , J. F. , Wu , X. J. , Ge , M. Y. , Wang , Y. W. , Zhang , G. Q. and Jiang , J. Z. 2006 . Int. J. Adhesion Adhesives , 26 : 617
- Wu , H. P. , Wu , X. J. , Liu , J. F. , Zhang , G. Q. , Wang , Y. W. , Zeng , Y. W. and Jiang , J. Z. 2006 . J. Compos. Mater. , 40 : 1961
- Wagendristel , A. and Wang , Y. 1994 . An Introduction to Physics and Technology of Thin Films , London : World Scientific Publishing .
- Smith , E. 2005 . Modern Raman Spectroscopy — A Practical Approach , Hoboken : John Wiley & Sons Ltd .
- Aroca , R. 2006 . Surface-Enhanced Vibrational Spectroscopy , Hoboken : John Wiley & Sons Ltd .
- Moskovits , M. and Suh , J. S. 1985 . J. Am. Chem. Soc. , 107 : 6826