References
- Yoshioka , O. , Okabe , N. , Nagayama , S. and Yamagishi , R. Proc. 39th Electronic Components and Technology Conference . pp. 464 – 471 .
- Ohsuga , H. , Suzuki , H. , Aihara , T. and Hamano , T. Proc. 44th Electronic Components and Technology Conference . pp. 141 – 146 .
- Arrowsmith , D. J. 1970 . Trans. Inst. Metal Finish. , 48 : 88 – 92 .
- Love , B. J. and Packman , P. F. 1993 . J. Adhesion , 40 : 139 – 150 .
- Ishida , H. and Kelley , K. 1991 . J. Adhesion , 36 : 177 – 191 .
- Asai , S. I. , Ando , T. and Tobita , M. 1996 . J. Adhesion Sci. Technol. , 10 : 1 – 15 .
- Ahn , S. H. , Yoon , H. G. and Oh , S. Y. 1995 . Proc. ISHM , : 7 – 12 .
- Lebbai , M. , Kim , J. K. and Yuen , M. M. F. 2003 . J. Electronic Mater. , 32 : 564 – 573 .
- Meyer , W. R. and Vincent , G. P. 1947 . Metal Finishing , 45 : 61
- Tam , T. M. and Robinson , R. D. 1986 . Plating Surface Finishing , 73 ( 4 ) : 74 – 77 .
- Slominski , L. J. and Landau , A. 1982 . Plating Surface Finishing , 69 ( 6 ) : 96 – 99 .
- Lebbai , M. , Kim , J. K. , Szeto , W. K. , Yuen , M. M. F. and Tong , P. 2003 . J. Electronic Mater. , 32 : 558 – 563 .
- Lebbai , M. , Kim , J. K. and Yuen , M. M. F. 2003 . J. Electronic Mater. , 32 : 574 – 582 .
- O'Connor , D. J. , Sexton , B. A. and Smart , R. St. C. , eds. 1992 . Surface Analysis Methods in Materials Science , 203 Berlin : Springer .
- James , S. G. , Donald , A. M. , Miles , I. S. , Mallagh , L. and MacDonald , W. A. 1993 . J. Polym. Sci. Polym. Phys. Ed. , 32 : 221
- Wu , S. 1973 . J. Adhesion , 5 : 39 – 55 .
- Yun , H. K. , Cho , K. , An , J. H. and Park , C. E. 1992 . J. Mater. Sci. , 27 : 5811 – 5817 .
- Love , B. J. and Packman , P. F. 1998 . J. Mater. Sci. , 33 : 1359 – 1367 .
- Cho , S. J. , Paik , K. W. and Kim , Y. G. 1997 . IEEE Trans. CPMT Part B , 20 : 167 – 175 .
- Kang , T. G. , Park , I. K. , Kim , J. H. and Choi , K. S. 1998 . Proc. IEEE Adhesive Joining and Coating Technology in Electronic Manufacturing 106 – 111 . Binghamton, NY , , USA
- Lee , H. Y. and Yu , J. 2000 . Mater. Sci. Eng. , A277 : 154 – 160 .
- Ganesan , G. S. , Lewis , G. L. and Berg , H. M. 1995 . Advances in Electronic Packaging , EEP-Vol. 10-2 Edited by: Hsu , T. R. and Bar-Cohen , A. 717 – 722 . NY : ASME .
- Cho , S. J. and Paik , K. W. 1997 . Mater. Res. Soc. Symp. Proc. , 445 : 275 – 280 .
- Wu , S. 1982 . Polymer Interface and Adhesion , New York , NY : Marcel Dekker .
- Erick , J. D. , Good , R. J. and Neumann , A. W. 1975 . J. Colloid Interface Sci. , 53 : 235
- Oliver , J. F. , Huh , C. and Mason , S. G. 1977 . J. Adhesion , 8 : 223
- Lee , H. Y. and Yu , J. 1999 . J. Electronic Mater. , 28 : 1444 – 1447 .
- Kinloch , A. J. 1980 . J. Mater. Sci. , 15 : 2141 – 2166 .
- Kim , J. K. and Mai , Y. W. 1998 . Engineered Interfaces in Fiber Reinforced Composites , Oxford : Elsevier .
- Evans , J. R. G. and Packham , D. E. 1979 . J. Adhesion , 10 : 39 – 47 .