References
- Park , L. S. , Kang , I. S. , Kim , J. S. , Heo , S. J. and Song , C. J. 1998 . Proc. IMAPS Int. Symp. on Microelectronics , : 577 – 582 .
- Lebbai , M. , Kim , J. K. , Szeto , W. K. , Yuen , M. M. F. and Tong , P. 2003 . J. Electron. Mater. , 32 : 558 – 563 .
- Lebbai , M. , Kim , J. K. and Szeto , W. K. 2003 . J. Adhesion Sci. Technol. , 17 : 1543 – 1560 .
- Lebbai , M. , Kim , J. K. , Szeto , W. K. and u , J. S. W . 2004 . J. Adhesion Sci. Technol. , 18 : 983 – 1001 .
- Love , B. J. and Packman , P. F. 1993 . J. Adhesion , 40 : 139 – 150 .
- Love , B. J. and Packman , P. F. 1998 . J. Mater. Sci. , 33 : 1359 – 1367 .
- Schueller , R. D. and Plepys , A. P. 1996 . Circuit World , 22 : 10 – 15 .
- MIL-STD-883, Test Methods and Procedures for Microelectronics
- Wu , S. 1973 . J. Adhesion , 5 : 39 – 55 .
- Mittal , K. L. , ed. 2000 . Acid-Base Interactions: Relevance to Adhesion Science and Technology , Vol. 2 , Utrecht : VSP .
- Gledhill , R. A. and Kinloch , A. J. 1974 . J. Adhesion , 6 : 315 – 326 .
- Cho , S. J. , Paik , K. W. and Kim , Y. G. 1997 . IEEE Trans. CPMT Part B , 20 : 167 – 175 .
- Tomioka , Y. and Miyake , J. 1999 . Proc. 49th Electronic Components Technology Conf 714 – 720 .
- Lebbai , M. , Kim , J. K. and Yuen , M. M. F. 2003 . J. Electron. Mater. , 32 : 574 – 582 .