References
- Li , Y. , Moon , K. and Wong , C. P. 2005 . J. Electronic Mater. , 34 : 267 – 271 .
- Liu , J. 2001 . Solder Surface Mount Technol. , 13 : 39 – 57 .
- Tan , C. W. , Chan , Y. C. and Yeung , N. H. 2003 . Microelectron. Reliab. , 43 : 279 – 285 .
- Wong , E. H. , Rajoo , R. , Koh , S. W. and Lim , T. B. 2002 . J. Electron. Packag. , 124 : 122 – 126 .
- Han , S. O. and Drzal , L. T. 2003 . Eur. Polym. J. , 39 : 1791 – 1799 .
- Lin , Y. C. and Chen , X. 2005 . Polymer , 46 : 11994 – 12003 .
- Lin , Y. C. and Chen , X. 2005 . Mater. Lett. , 59 : 3831 – 3836 .
- Lin , Y. C. and Chen , X. 2005 . Chem. Phys. Lett. , 412 : 322 – 326 .
- Li , Y. and Sue , H. J. 2002 . Polym. Eng. Sci. , 42 : 375 – 381 .
- Luo , S. and Wong , C. P. 2004 . J. Adhesion Sci. Technol. , 18 : 275
- Luo , S. and Wong , C. P. 2001 . IEEE Trans. Component. Packag. Technol. , 24 : 38 – 42 .
- Sawa , T. , Liu , J. , Nakano , Y. and Tanaka , J. 2000 . J. Adhesion Sci. Technol. , 14 : 43 – 66 .
- Higuchi , I. , Sawa , T. and Suga , H. 2002 . J. Adhesion Sci. Technol. , 16 : 1327 – 1342 .
- Higuchi , L. , Sawa , T. and Suga , H. 2002 . J. Adhesion Sci. Technol. , 16 : 1585 – 1602 .
- Sawa , T. , Higuchi , L. and Suga , H. 2003 . J. Adhesion Sci. Technol. , 17 : 2157 – 2174 .
- Karad , S. K. , Jones , F. R. and Attwood , D. 2002 . Polymer , 43 : 5209 – 5218 .
- Vanlandingham , M. R. , Eduljee , R. F. and Gillespie , J. W. Jr. 1999 . J. Appl. Polym. Sci. , 71 : 787 – 798 .
- Davis , M. and Bond , D. 1999 . Int. J. Adhesion Adhesives , 19 : 91 – 105 .
- Balkova , R. , Holcnerova , S. and Cech , V. 2002 . Int. J. Adhesion Adhesives , 22 : 291 – 295 .
- Ansarifar , M. A. , Zhang , J. , Baker , J. , Bell , A. and Ellis , R. J. 2001 . Int. J. Adhesion Adhesives , 21 : 369 – 380 .
- Weitsman , Y. J. 1977 . J. Composite Mater. , 11 : 378 – 394 .
- Täljsten , B. 1996 . Int. J. Fract. , 82 : 253 – 266 .
- Täljsten , B. 1997 . J. Mater. Civil Eng. , 9 : 206 – 212 .
- Jia , J. , Boothby , T. E. , Bakis , C. E. and Brown , T. L. 2005 . J. Composit. Constructions , 9 : 348 – 359 .
- Yuan , H. , Wu , Z. S. and Yoshizawa , H. 2001 . J. Struct. Mech. Earthquake Eng. , 18 : 27 – 39 .
- Chen , J. F. and Teng , J. G. 2001 . J. Struct. Eng. , 127 : 784 – 791 .