References
- Artaki , I. , Noctor , D. , Mather , J. , Schroeder , S. , Napp , D. , Desantis , C. , Desaulnier , W. , Tsung-Yu , L. , Felton , Pan , Palmer , M. , Rosser , J. , Felty , J. , Vianco , P. , Greaves , J. , Whitten , G. , Zhu , Y. and Handwerker , C. A. 1999 . Proceedings of EcoDesign'99: First International Symposium 602 – 605 . Tokyo , , Japan
- Li , Y. and Wong , C. P. 2006 . Mater. Sci. Eng. R , 15 : 1
- Liu , J. , Rorgren , R. and Ljungkrona , L. 1995 . J. Surface Mount Technol. , 8 : 30
- Ye , L. , Lai , Z. , Liu , J. and Tholen , A. 1999 . IEEE Trans. Electron. Packag. Manuf. , 22 : 299
- Yasuda , K. , Kim , J. M. , Rito , M. and Fujimoto , K. 2003 . Proc. Int. Conf. on Electronic Packaging 149 – 154 . Maui , HI
- Yasuda , K. , Kim , J. M. , Yasuda , M. and Fujimoto , K. 2003 . Proc. Int. Conf. on Solid State Devices and Materials , 390 – 391 . Japan : Tokyo .
- Yasuda , K. , Kim , J. M. and Fujimoto , K. 2003 . Proc. 3rd Int. IEEE Conf. on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics 5 – 10 . Montreux , , Switzerland
- Yao , Q. and Qu , J. 2002 . J. Electron. Packag. , 124 : 127
- Xiao , J. and Chung , D. D. L. 2005 . J. Electronic Mater. , 34 : 625
- Jeong , W. J. , Nishikawa , H. , Gotoh , H. and Takemoto , T. 2005 . Metall. Mater. Trans. A , 46 : 704
- Jeong , W. J. , Nishikawa , H. , Itou , D. and Takemoto , T. 2005 . Metall. Mater. Trans. A , 46 : 2276
- Lee , H. H. , Chou , K. S. and Shih , Z. W. 2005 . Intl. J. Adhesion Adhesives , 25 : 437
- Goh , C. F. , Yu , H. , Yong , S. S. , Mhaisalkar , S. G. , Boey , F. Y. and Teo , P. S. 2006 . Thin Solid Films , 504 : 416
- Inoue , M. and Suganuma , K. 2006 . Soldering Surface Mount Technol. , 18 : 40
- Fu , Y. , Willander , M. and Liu , J. 2001 . J. Electronic Mater. , 30 : 866
- Sancaktar , E. and Dilsiz , N. 1999 . J. Adhesion Sci. Technol. , 13 : 679
- Jiang , H. J. , Moon , K. S. , Lu , J. X. and Wong , C. P. 2005 . J. Electronic Mater. , 34 : 1432
- Keusseyan , R. L. , Speck , B. S. and Dilday , J. L. 1994 . Intl. J. Microcircuits Electronic Packaging , 17 : 236
- Boyle , O. , Whalley , D. C. and Williams , D. J. 1993 . Proceedings of 9th ISHM European Hybrid Microelectronics Conference 75 – 82 . Nice , , France
- Egitto , F. D. , Krasniak , S. R. , Blackwell , K. J. and Rosser , S. G. 2005 . Proc. IEEE 55th Electronic Components and Technology Conference 1132 – 1138 . Lake Buena Vista , FL
- Gaynes , M. A. , Matienzo , L. J. , Zimmerman , J. A. and Van Hart , D. C. 1997 . Mater. Res. Soc. Symp. Proc. , 445 : 139
- Sarno , D. M. , Prasad , S. , Matienzo , L. J. and Jones , W. E. Jr. 2003 . Mater. Res. Soc. Symp. Proc. , 734 : 181
- Li , Y. , Moon , K. S. and Wong , C. P. 2005 . J. Electronic Mater. , 34 : 1573
- Angelopoulos , M. , Ray , A. , MacDiarmid , A. G. and Epstein , A. J. 1987 . Synth. Metals , 21 : 21
- Angelopoulos , M. , Asturias , G. E. , Ermer , S. P. , Ray , A. , Scherr , E. M. and MacDiarmid , A. G. 1988 . Mol. Cryst. Liq. Cryst. , 160 : 151
- Tzou , K. T. and Gregory , R. V. 1995 . Synth. Metals , 69 : 109
- MacDiarmid , A. G. , Chiang , J. C. , Richter , A. F. , Somasiri , N. L. D. and Epstein , A. J. 1985 . Conducting Polymers , Edited by: Alcacer , L. 105 – 120 . Dordrecht : Reidel .
- Pramanik , P. and Das , R. N. 2001 . Mater. Sci. Eng. A , 304 : 775
- Das , R. N. , Papathomas , K. I. , Lauffer , J. M. and Egitto , F. D. 2007 . Proc. IEEE 57th Electronic Components and Technology Conference 74 – 81 . Reno , NV
- Venables , J. D. , McNamara , D. K. , Chen , J. M. and Sun , T. S. 1979 . Appl. Surface Sci. , 3 : 88
- Matienzo , L. J. , Shaffer , D. K. , Moshier , W. C. and Davis , G. D. 1986 . J. Mater. Sci. , 21 : 1601
- Matienzo , L. J. , Egitto , F. D. and Logan , P. E. 2003 . J. Mater. Sci. , 38 : 4831
- Pourbaix , M. 1974 . Atlas of Electrochemical Equilibria in Aqueous Solutions , Houston , TX : NACE .