References
- D. J. Harach and K. S. Vecchio: Metall Mater. Trans. A, 2001, 32A, 1493–1505.
- L. M. Peng, J. H. Wang, H. Li, J. H. Zhao and L. H. He: Scr. Mater., 2005, 52, 243–248.
- J. G. Luo and V. L. Acoff: Mater. Sci. Eng. A, 2004, A379, 164.-172.
- H. Y. Kim, D. S. Chung and S. H. Hong: Mater. Sci. Eng. A, 2005, A396, 376–384.
- H. Inoue, M. Ishio and T. Takasugi: Acta Mater., 2003, 51, 6373–6383.
- H. Sieber, J. S. Park, J. Weissmuller and J. H. Perepezko: Acta Mater., 2001, 49, 1139–1151.
- A. Sagel, H. Sieber, H. J. Fecht and J. H. Perepezko: Acta Mater., 1998, 46, 4233–4241.
- R. J. Hebert and J. H. Perepezko: Scr. Mater., 2003, 49, 933–939.
- V. Jindal, V. C. Srivastava and R. N. Ghosh: Mater. Lett., 2006, 60, 1758–1761.
- K. Bouche, F. Barbier and A. Coulet: Mater. Sci. Eng. A, 1998, A249, 167–175.
- S. Kobayashi and T. Yakou: Mater. Sci. Eng. A, 2002, A338, 44–53.
- R. Pretorius: Thin Solid Films, 1996, 290-291, 477–488.
- J. M. Lee, S. B. Kang, T. Sato, H. Tezuka and A. Kamio: Mater. Sci. Eng. A, 2003, A362, 257–263.
- A. Bouayad, C. Gerometta, A. Belkebir and A. Ambari: Mater. Sci. Eng. A, 2003, A363, 53–61.