http://orcid.org/0000-0001-7366-5108
References
- Schonhorn, H.; Hansen, R. H. J. Appl. Polym. Sci. 1967, 11, 1461–1474.
- Bikerman, J. J.;. Ind. Eng. Chem. 1967, 59, 40–44.
- Marchesi, J. T.; Keith, H. D.; Garton, A. J. Adhesion. 1992, 39, 185–205.
- Okubo, M.; Tahara, M.; Aburatani, Y.; Kuroki, T.; Hibino, T. IEEE Trans. Ind. Appl. 2010, 46, 1715–1721.
- Inagaki, N.; Tasaka, S.; Umehara. J. Appl. Polym. Sci. 1999, 71, 2191–2200.
- Kim, S. R.;. J. Appl. Polym. Sci. 2000, 77, 1913–1920.
- Seo, Y.; Kim, S.; Kim, H.; Kim, J. Langmuir. 2005, 21, 3432–3435.
- Rodriguez-Santiago, V.; Bujanda, A. A.; Stein, B. E.; Pappas, D. D. Plasma Process. Polym. 2011, 8, 631–639.
- Watanabe, T.; Iwao, T.; Yumoto, M. IEEJ Trans. Fund. Mater. 2012, 132, 245–250.
- Kang, E. T.; Zhang, Y. Adv. Mater. 2000, 12, 139–150.
- Zhang, M. C.; Kang, E. T.; Neoh, K. G.; Tan, K. L. Colloid. Surf. A. 2001, 176, 139–150.
- Zhang, L.; Chen, Y.; Dong, T. Surf. Interface Anal. 2004, 36, 311–316.
- Takata, R.; Nagasaka, Y.; Li, Q.; Iwao, T.; Yumoto, M. IEEJ Trans. Fund. Mater. 2015, 135, 41–46.
- Ohkubo, Y.; Ishihara, K.; Sato, H.; Shibahara, M.; Nagatani, A.; Honda, K.; Endo, K.; Yamamura, K. RSC Adv. 2017, 7, 6432–6438.
- Ohkubo, Y.; Ishihara, K.; Shibahara, M.; Nagatani, A.; Honda, K.; Endo, K.; Yamamura, K. Sci. Rep. 2017, 7, 9476.
- Tsai, Y. M.; Boerio, F. J.; Kim, D. K. J. Adhesion. 1997, 61, 247–270.
- Cho, P. L.; Jeon, G. S.; Ryu, S. K.; Seo, G. J. Adhesion. 1999, 70, 241–258.
- Jeon, G. S.; Han, M. H.; Seo, G. J. Adhesion Sci. Technol. 1999, 13, 153–168.
- Jayaseelan, S. K.; Van Ooij, W. J. J. Adhesion Sci. Technol. 2001, 15, 967–991.
- Yamamoto, Y.; Akiyama, H.; Ooka, K.; Yamamura, K.; Oshikane, Y.; Zettsu, N. Curr. Appl. Phys. 2012, 12, S63–S68.
- Momose, Y.; Tamura, Y.; Ogino, M.; Okazaki, S.; Hirayama, M. J. Vac Sci. Technol. A. 1992, 10, 229–238.