References
- Kern , W. and Tolliver , D. 1993 . Handbook of Semiconductor Wafer Cleaning Technology , Edited by: Kern , W. 3 Park Ridge, New Jersey : Noyes Publications . 68 and 595
- Kern , W. 1990 . J. Electrochem. Soc. , 137 : 1887
- Bardina , J. 1988 . Particles on Surfaces , Edited by: Mittal , K. L. Vol. 1 , 329 New York : Plenum .
- Ohmori , T. , Fukumoto , T. , Kato , T. , Tada , M. and Kawaguchi , T. 1989 . J. Electrochem. Soc. , 137 : 399C
- Ross , P. E. 1990 . Sci. Amer. , : 86 June
- Zapka , W. , Ziemlich , W. and Tam , A. C. 1991 . Appl. Phys. Lett. , 58 : 2217
- Imen , K. , Lee , S. J. and Allen , S. D. 1991 . Appl. Phys. Lett. , 58 : 203
- Tam , A. C. , Leung , W. P. , Zapka , W. and Ziemlich , W. 1992 . J. Appl. Phys. , 71 : 3515
- Kelley , J. D. , Stuff , M. I. , Hovis , F. E. and Linford , G. J. 1991 . SPIE Proc. , 1415 : 211
- Park , H. K. , Grigoropoulos , C. P. , Leung , W. P. and Tam , A. C. 1994 . IEEE Trans. Com. Pack. Manuf. Technol. , A17 : 631
- Leung , W. P. and Tam , A. C. 1992 . Appl. Phys. Lett. , 60 : 6
- Tam , A. C. , Do , N. , Klees , L. , Leung , P. T. and Leung , W. P. 1992 . Opt. Lett. , 17 : 1809
- Yavas , O. , Leiferer , P. , Park , H. K. , Grigoropoulos , C. P. , Poon , C. C. , Leung , W. P. , Do , N. and Tam , A. C. 1994 . Appl. Phys. , A58 : 407
- Heroux , J. B. , Boughaba , S. , Ressejac , I. , Sacher , E. and Meunier , M. 1996 . J. Appl. Phys. , 79 : 2857
- Boughaba , S. , Wu , X. , Sacher , E. and Meunier , M. 1997 . J. Adhesion , 61 : 293
- Kolomenskii , A. K. and Maznev , A. A. 1995 . J. Appl. Phys. , 77 : 6052
- Krupp , H. 1967 . Advan. Colloid Interface Sci. , 1 : 111
- Bowling , R. A. 1985 . J. Electrochem. Soc. , 132 : 2209
- Ranade , M. B. 1987 . Aerosol Sci. Tech. , 7 : 161
- Johnson , K. L. , Kendall , K. and Roberts , A. D. 1971 . Proc. R. Soc. London , A324 : 301
- Rimai , D. S. and DeMejo , L. P. 1996 . Ann. Rev. Mater. Sci. , 26 : 21
- Krishnan , S. , Busnaina , A. A. , Rimai , D. S. and Demejo , L. P. 1994 . J. Adhesion Sci. Technol. , 8 : 1357
- Knozinger , H. 1976 . The Hydrogen Bond , Edited by: Schuster , P. , Zandel , G. and Sandorfy , C. New York : North-Holland . part 1
- Sugino , R. , Okui , Y. , Okuno , M. , Shigeno , M. , Sato , Y. , Ohsawa , A. and Ito , T. 1992 . IEICE Trans. Electron. , E75-C : 829
- Peschel , G. and Aldfinger , K. H. 1970 . J. Colloid Interface Sci. , 34 : 505
- Pauling , L. 1960 . The Nature of the Chemical Bond and the Structure of Molecules and Crystal , New York : Cornell Univ. Press . Chap. 12
- Israelachvili , J. 1991 . Intermolecular and Surface Forces , New York : Academic . Chap. 8
- Wu , X. , Sacher , E. and Meunier , M. J. Appl. Phys. , to submitted
- Burgreen , D. 1971 . Elements of Thermal Stress Analysis , 1 – 28 . New York, Jamaica : C. P. Press . 89–91