References
- Abtew , M. and Selvaduray , G. 2000 . Mater. Sci. Eng. R: Rep. , 27 : 95 – 141 .
- Liu , J. , ed. 1999 . Conductive Adhesives for Electronics Packaging , Bristol : Electrochemical Publications .
- Kotthaus , S. , Haug , R. , Schafer , H. and Hennemann , O. 1998 . IEEE Trans. CPMT, Part A , 21 : 259 – 265 .
- Shimada , Y. , Lu , D. and Wong , C. P. 2000 . J. Electr. Manuf. , 10 : 97 – 103 .
- Allen , G. L. , Bayles , R. A. , Gile , W. W. and Jesser , W. A. 1986 . Thin Solid Films , 144 : 297 – 308 .
- Oda , M. , Abe , T. , Suzuki , T. , Saito , N. , Iwashige , H. and Kutluk , G. 2002 . Mater. Res. Soc. Symp. Proc. , 704 : 3 – 10 .
- Moon , K. S. , Dong , H. , Pothukuchi , S. , Li , Y. and Wong , C. P. 2004 . Proceedings of the 54th Electronic Components and Technology Conference 1983 – 1988 .
- Daw , M. S. and Baskes , M. I. 1984 . Phys. Rev. B , 29 : 6443 – 6453 .
- Daw , M. S. and Baskes , M. I. 1983 . Phys. Rev. Lett. , 50 : 1285 – 1288 .
- Ge , R. , Clapp , P. C. and Rifkin , J. A. 1999 . Surf. Sci. , 426 : L413 – L419 .
- Plimpton , S. J. and Hendrickson , B. A. 1993 . Mater. Res. Soc. Symp. Proc. , 291 : 37 – 42 .