References
- R. Moazzami, C. Hu and W. H. Shepherd: IEEE Trans. Electrical Devices, 1992, ED–39, 2044.
- J. Carrano, C. Sudhama, V. Chikarmane, J. Lee, A. Tasch, W. Sherpherd and N. Abt: IEEE Trans. Sonics Ultrason, 1989, UL–38, 690.
- U. Chon, G. C. Yi and H. M. Jang: AppL Phys. Lett., 2001, 78, (29), 658.
- Y. Adachi, D. Su, P. Muralt and N. Setter: Appl. Phys. Lett., 2005, 86, 172904–172907.
- C. Y. Yau, R. Palan, K. Tran and R. C. Buchanan: AppL Phys. Lett., 2005, 86, 32907–32909.
- D. Wu, Y. D. Xia, A. D. Li, Z. G. Liu and N. B. Ming: J. Appl. Phys., 2003, 94, (11), 7376–7378.
- A. Gang, Z. H. Barber, M. Dawber, J. F. Scott, A. Snedden and P. Lightfoot: Appl. Phys. Lett., 2003, 83, (22), 2414–2416.
- T. Kojima, T. Sakai, T. Watanabe, H. Funakubo, K. Saito and M. Osada: Appl. Phys. Lett., 2002, 81, (15), 2746–2748.
- S. T. Zhang, X. J. Zhang, H. H. W. Cheng, Y. F. Chen, Z. G. Liu, N. B. Ming, X. B. Hu and J. Y. Wang: Appl. Phys. Lett., 2003, 83, (21), 4378–4380.
- X. L. Zhong, J. B. Wang, X. J. Zheng and Y. C. Zhou: Appl. Phys. Lett., 2004, 85, (6), 5661–5663.
- U. Chon, K. B. Kim, H. M. Jang and G. C. Yi: Appl. Phys. Lett., 2001, 79, 3137.
- S. W. Kang and S. W. Rhee: J. Mater. Set, Mater. Electronics, 2004, 15, 231–234.
- U. Chou, H. M. Jang, M. G. Kim and C. H. Chay: Phys. Rev. Lett., 2002, 89, 87601.
- D. Wu, A. D. Li, T. Zhou, Z. G. Liu and N. Ming: J. Appl. Phys., 2000, 88, (15), 5941–5945.
- H. Wang and M. F. Ren: J. Mater. ScL, Mater. Eletronics, 2005, 16, 209–213.
- H. Y. He, J. F. Huang and L. Y. Cao: Mater. Res. Innov., 2006, 10, (3), 387–394.
- D. Wu, A. D. Li, H. Q. Ling, T. Yu, Z. G. Liu and N. B. Ming: J. Appl. Phys., 2000, 87, (4), 1795–1800.
- R. W. Schwartz, P. G. Clem, J. A. Voigt, E. R. Byhoff, M. Van Stry, T. J. Headley and N. A. Missert: J. Am. Ceram. Soc., 1999, 82, (9), 2359.